《半导体》联发科挥军CES 端最新AIoT平台Genio 700

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联发科(2454)今(3)日宣布，发布智慧物联网平台Genio 700，整合高性能八核CPU，适用于智慧家庭、智慧零售和工业物联网产品。联发科将于2023消费电子展(CES2023)期间展示最新的Genio 700应用，充分满足智慧装置对高速AI算力和物联网品质的需求。预计2023年第二季度开始商用。

联发科智联网事业部副总经理Richard Lu表示，去年联发科发布了Genio智慧物联网平台，提供品牌厂商规模拓展及产品开发支援，为Genio的发展奠定了坚实的基础。Genio 700为工业和智慧家庭产品而生，进一步丰富了联发科技的智慧物联网产品组合，让我们可以为客户提供更广泛的技术和产品支援。

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联发科本次发布的Genio 700采用高能效6奈米制程，八核CPU包括2个主频为2.2GHz的Arm Cortex-A78核心与6个主频为2.0GHz的Cortex-A55核心，整合的AI加速器可提供4 TOPs强劲性能。此外，Genio 700还同时支援4K 60Hz和 FHD 60Hz显示，整合ISP影像讯号处理器，提供更出色的影像画质。

Genio 700软体开发套件(SDK)支援Yocto Linux、Ubuntu及Android作业系统，客户可以轻松、灵活地开发定制不同应用类型的产品。

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