澳5开奖网（www.eth0808.vip）:三星再次逆势扩张：降价、抢产能、追赶，誓与台积电争高下

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目前全球智能手机需求疲软，同时存储器的需求也大幅度下降，加上晶圆代工业务接连遭遇芯片设计公司转单至台积电（TSMC），三星半导体业务可谓是举步维艰。在晶圆代工业务上，为了拉近与台积电之间的距离，三星正发挥其集团优势，争夺高通的订单回流。

1、降价、抢产能、追赶

受消费电子疲软的冲击，作为存储芯片巨头的三星日子也并不好过。在刚刚过去的2022Q4财季，三星电子芯片业务的利润暴跌90%以上；此外总体营收和营业利润双双下跌，其中营业利润同比下降近70%，自2014年第三季度以来首次跌破5万亿韩元。

同样遭遇财报大跳水的SK海力士、美光科技等其他存储芯片巨头，纷纷宣布将采用大幅度削减2023年投资额度或者砍产能、暂停研发的方式来度过行业低迷期。

不过，此刻行业的下行周期对三星电子来说，似乎恰是值得出手的投资良机。此前，三星电子电子存储部门执行副总裁 Jaejune Kim就在财报电话会议上表示，去年第四季市场景气虽显著恶化，但今年资本支出计划预估将与去年相当，主要是为应对中长期需求相关的必要。

此外，三星近期在晶圆代工、存储芯片还有先进制程的举动，也无不印证其逆势扩张的野心：趁全球科技需求大幅走下坡之际，巩固自身在存储器芯片市场的主导地位，并在晶圆代工产业迎头赶上强敌台积电。

首先，在晶圆代工上，三星电子成熟制程代工传出降价10%。据悉，三星电子晶圆代工先前报价就比同业略低，如今若再降价10%，势必会给其他晶圆厂的定价造成压力，导致它们必须在提供优惠条件或者失去订单中二选一。根据《台湾经济日报》的消息，目前联电、世界先进等台湾晶圆厂传出开始有条件与客户进行调价。

此前，三星在2022Q4财报中曾表示，晶圆代工方面，由于客户持续调整库存，产能使用率和收益将下降。因而，对于三星电子来说，降价抢单一方面可以抢夺更多市场以填补产能空缺，另一方面通过价格上的持续挤压，将现金流紧张的晶圆厂淘汰出局。

其次，在巩固存储芯片主导地位上，即便存储芯片市场暴跌，三星电子依旧宣布要在2023年提升其存储器和晶圆厂10%的产能。数据显示，目前存储芯片价格已经相比于2022年的峰值下跌已超过50%。并且这一行情远未见底，不少市场调研机构对此也予以悲观预期，其中高科技产业研究机构TrendForce预计，DRAM、NAND Flash价格将继续下跌，可能需要以大规模减产来支撑价格。

而三星电子却逆势“加仓”，扩大产能和升级设备。据“华尔街见闻”报道，三星电子西安三期项目12寸晶圆厂将于2月中旬开工。据悉，该项目总投资高达3000亿元人民币，定位是三星电子NAND闪存半导体的生产基地，等建成投产后与前两期项目的产能将占据三星电子NAND全球总产能的40%。

2、下游需求疲软

相较其他竞争对手，三星的财报更深入的反映了半导体市场下游需求的疲软。

去年7月，TrendForce的报告就指出晶圆代工厂浮现砍单浪潮，产能利用率正式滑落。其在观察去年下半年走势时还曾表示，除Driver IC需求持续下修，智能手机、PC、电视相关SoC、CIS与PMIC等周边零部件亦着手进行库存调节，砍单现象同步发生在八英寸及十二英寸厂，其中先进制程7/6nm亦难以幸免。

困难也不只停留在去年Q4。

三星电子在展望今年Q1DS部门业绩时表示，由于客户库存调整，其产能利用率和收益都将出现下降。联电在今年1月举行的业绩说明会上也预计，今年Q1其晶圆出货量环比降幅大约在16—19%之间，产能利用率约为70%。行业老大台积电也在1月的业绩说明会上表示，受个人电脑和智能手机市场低迷以及客户调节库存影响，公司7纳米及6纳米产能利用率不再处于过去3年的高点。

下游消费电子特别是手机市场的疲软是晶圆厂利用率下滑的重要原因。

以手机为例，Counterpoint的数据显示，2022年全球智能机出货量下降12%，达12亿部，创下自2013以来的最差年度业绩。长期跟踪智能手机领域的天风国际分析师郭明錤今日还在社交平台表示，几乎所有安卓手机品牌均面临因需求疲弱导致的高库存风险。而这些零部件库存中，移动平台芯片的利用率最低。此外，苹果渠道商近期针对iPhone14Pro机型掀起的数百元规模的降价，也表明了苹果手机面临的销售压力。

中芯国际在近日的业绩说明会中还提及，2022年手机占其总晶圆收入的27%，消费占总晶圆收入的23%。但此前，手机约占其晶圆收入的35%至45%。“等到手机占比恢复到35%左右，消费恢复到28%到30%左右。那时公司的产能利用率肯定会达到90%左右，主要还是看这两个领域。”

TrendForce集邦咨询分析师曾冠玮对《华夏时报》记者表示，有鉴于品牌库存陆续回到正常水位，然而渠道库存仍处于高水位，在目前消费者对于电子产品购买力未见明显提升的情况下，整体供应链较难同步大幅采购芯片，芯片设计业者仅能于上半年保持较低投片限度。“除了汽车应用芯片，先进制程芯片与成熟制程芯片皆受影响。依据各业者芯片库存不一，需直至今年Q2末至Q4初让库存回到正常水位，整体芯片价格才有止跌缓步回升的机会。”

3、谁是更大希望

三星电子在Q4财报中谈到晶圆代工时预计，由于经济放缓和库存调整，2023年上半年需求可能会暂时下降。其预计市场需求将在下半年恢复，主要集中在HPC(高性能计算)和汽车行业。其还表示，将努力为3nm第二代工艺赢得新客户，并专注于第一代2nm工艺的开发，同时要实现汽车/物联网等应用的多样化。

在先进制程领域，三星一直与台积电激烈比拼。

三星在去年6月末抢先宣布开始量产基于GAA（Gate-All-Around FET，全环绕栅极）晶体管结构的3nm芯片。台积电则是在去年年底宣布了3nm芯片的量产。二者还都准备在2025年量产2纳米工艺制程的芯片。

据记者了解，在3nm制程工艺上三星已经拥有IBM、NVIDIA、高通以及百度等客户。 事实上，还有消息称三星将其旗舰机的高端芯片订单交给高通也是一种交换策略，希望由此获得高通交由台积电代工的骁龙600/700系列芯片的部分订单。另一芯片IC厂商联发科据称也是三星的攻略目标。

先进制程拥有的巨大价值是吸引三星和台积电持续投入的重要原因。

公开资料显示，台积电3nm制程工艺的报价已经达到2万美元/片，相较7nm报价翻了一番。苹果则成为其3nm工艺的首位客户。有业内人士告诉《华夏时报》记者，三星的晶圆代工价格向来较台积电更低，希望以低价拿到更多订单。他认为，目前消费市场饱和，更多企业需要控制成本，价格是一个重要考量维度。

目前智能手机等依赖先进芯片工艺的消费品走势长期疲软，但是基于成熟工艺的智能汽车、工业物联网的需求依然旺盛，因此芯片产能依然会呈现高端过剩、中低端供不应求的现象。他认为在智能终端的消费触底后，芯片需求可能长期处于一个稳定状态，但是可能存在两个影响芯片需求的因素，一是未来可能出现的出现智能汽车玩家的大洗牌，其二是VR/AR终端的大幅普及。

需要提及的是，随着ChatGPT相关话题的火热，多家企业也宣布了自己在AIGC领域的相关布局。对于这是否是晶圆代工厂面临的一个风口，曾冠玮对记者表示，透过CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片堆叠算力以满足AI运算需求，“在此风潮下，将新增每年逾百亿美元AI应用芯片的需求。”他透露，目前全球AI芯片产值相较全球手机AP（应用处理器）产值约为1 : 0.9。

ChatGPT带来的需求更多的是计算芯片的需求，特别是数据中心算力的需求，但“该需求一向平稳，且和手机芯片不在同一量级。”

三星希望利用其3纳米技术，在代工芯片业务上超于劲敌台积电。目前在代工业务方面，三星的市场占比远远落后于台积电，后者占据着全球市场50%以上的份额。

与早期的5纳米技术相比，3纳米技术的功率效率和芯片性能分别提高了45%和23%。三星电子还宣称，计划到2025年实现更先进的2纳米制程工艺商用化，到2030年成为代工市场的领头羊。

来源：芯师爷，华夏时报，华尔街见闻

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